职位描述
职位类别：网络 | 通信 | 电子/电子/电气/产品工艺/规划工程师
任职要求：
1. 专科及以上学历，8年以上半导体封测行业经验；
2. 具备坚实的 Wire bond和Die bond工艺控制经验。熟悉ASM 、K&S 焊线机优先；
3. 熟悉胶水相关工艺，银浆、UV胶等；
4. 熟练使用的方法PFMEA、SPC、DOE等质量工具；
5. 可熟练使用办公软件、CAD等常用工具；
6. 具有较强的语言表达能力,创造性的发现和利用有效的沟通手段。
全日制专科及以上学历；
1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；
2.35周岁以下，8年以上测试设备维修及维护经验；
3.熟悉测试设备调试；
4.有良好的沟通能力和应变能力，具备较强的适应能力。
1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位
2、8年MOLD, Trim& From工艺工作经验。
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，
5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件的运用。
